在（离）线胎面测厚

   概述

     BRL-DK-XXX-T胎面在(离)线分析软件可对生产过程中的胎面、内衬层、胎侧等半制品关键点的厚度、宽度进行在(离)线测量、显示并进行各种尺寸标注、对比、计算和汇总，客户可根据各种条件对已测量半制品追溯历史数据。

在（离）线主要有以下特点： 

    1、对胎面、胎侧等半制品进行在（离）线测量检测，标注各个关键点厚度、宽度尺寸。

    2、对胎面生产线上半成品胎型(胎面胶，胎侧胶，内衬层等)进行扫描测量并形成断面轮廓。

    3、对胎型的厚度轮廓、总宽、肩宽、中宽、肩厚、中厚等关键点厚度、宽度数据进行标注，可与标准值的偏差进行比较并显示。

    4、对半制品进行对称性检查判定。

    5、对扫描半制品进行合格率的判定，并输出报警信号。

    6、标准图像可由数据坐标点直接输入生成，并可导出CAD格式图形。

    7、数据库保存标准设计轮廓数据、扫描图形数据，可随时添加、删除、查询。

    8、扫描图形数据资料可长期保存，并可随时查询显示或导出EXCEL，以便进行质量追溯。

    9、可对当前扫描图形进行放大、缩小操作，对不同制品的误差范围可由用户自行调整设置。

   10、可与AutoCAD进行数据转换，可以相互打开对方形成的图形。

    11、具有数据备份、恢复功能，方便客户随时备份数据，避免数据丢失。

    12、可对半制品各个关键点厚度、宽度数据进行选择显示，方便用户准找到需要的数据信息。

    13、在线测厚具备对个关键点厚度、宽度数据进行采样和CPK计算功能。

    14、可与上位压出主机进行Profibus通讯，实现全自动扫描。

    15、可对各个规格型号的半制品进行产量、合格率的统计。

硬件系统

要求：需要220伏交流供电，胎面断面离线分析仪使用高速镭射激光位移传感器来扫描胎型各个点厚度，计算机收集数据并绘制出胎面断面的几

图形。

具体特点： 

  *使用基恩士“高速”镭射激光量测传感器，分辨率：0.1μm 高速取样频率：40KHz—200KHz。

  *使用双镭射激光传感器上下补偿测量胎型厚度，精度更高。

  *使用直线导轨及伺服驱动镭射激光扫描架，具有快速、准确、稳定的优点

  *采用“U”型框架设计结构，确保传感器在移动过程中扫描精度。

软件系统

胎面断面在（离）线分析软件采用Delphi+SQLSERVER2000编写，具有和AutoCAD互通数据的能力，即胎面断面离线分析软件和AutoCAD可互相开对方文件并进行编辑保存，不会影响各自的再次打开和编辑。

胎面断面在（离）线分析软件可导出AutoCAD文件格式DWG以及PDF文件格式，并可以保存为自己的文件格式MDF，其文件大小只有DWG文件的五分之一还小。

胎面断面在（离）线分析软件对已存入数据库中的图形信息会自动进行尺寸标注，并按照要求对胎面、胎侧、三角胶的各个关键点进行尺寸标注，可以标注出总宽、肩宽、中宽、肩厚、中厚，同时可以标注出三角胶、胎侧胶的各个关键点的厚度尺寸。

胎面断面在（离）线分析软件采用的基本设计思想是保存设计人员用AutoCAD设计的标准图形到数据库。进行半制品胎型扫描检测时，从数据库中提取与待检测胎型相同的胎型标准数据，进行扫描，扫描完毕后将扫描图形与标准设计图形进行比较，从而标识出扫描图形和标准图形的差距，并在软件界面上进行显示和保存。